為深入貫徹落實重慶市“416”科技創新戰略布局，推動大學城與科學城“兩城”深度融合，加快科技創新和產業提質協同發展，進一步完善科學城高新區金融助力科技創新體系，培養“金牌陪跑人”,助推人才創新創業，由西部科學城重慶高新區主辦的“2025科技金融支持兩城融合發展峰會”于2025年12月5日在中國重慶·科學會堂E308會議室(重慶市高新區高新大道188號)舉行。峰會聚焦科技金融創新，匯聚重慶高新區高校、重點科研平臺、優質科技企業及科技金融機構，搭建高層次合作對接平臺，促進科技創新與產業發展。市區聯動構建科技金融開放協同、良性互動新范式，共同推動具有全國影響力的科技創新中心核心區建設。
西部科學城重慶高新區黨工委委員、管委會副主任張炎表示，高新區正通過強化“四側”供給、完善“四鏈”體系，以“四側”服務對接，協同促進“四鏈”融合發展。張炎介紹了高新區科技金融矩陣建設情況，通過聯動銀行、證券、擔保、股權投資等多元金融資源，構建覆蓋科技創新全鏈條的金融服務體系，推動科技成果“快轉化、強落地、見效益”。高業（重慶）科技有限公司（原北京北方高業科技有限公司）的紅外芯片項目經過西部科學城重慶高新區的多重研判，評價北京北方高業具有原創性關鍵核心技術，符合重慶高新區產業布局方向，該企業對高新區的產業發展具有引領性作用，并建議將企業作為戰略性項目入庫。并獲得西部科學城鳳棲天使（重慶）創業投資基金股貸聯動累計1600萬元的企業首輪融資。
高業董事長魏斌受邀上臺，參加了基金投資的現場簽約儀式。生產副總潘輝，常務副總魏亮一行出席了本次峰會。
魏斌董事長接受了多家媒體的現場采訪并介紹了高業科技通過完全正向自主研發實現了全球獨有的利用全CMOS一體化工藝生產非制冷紅外芯片的技術路徑。公司擁有完整的知識產權布局體系，已獲得國家授權發明專利 70 項，國際 PCT 3項，具備國際領先的技術優勢。
紅外探測器
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紅外觀瞄
車載熱像儀
紅外監控
